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도금액분석 42건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
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첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
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무크랙 (크랙프리) 크롬도금 ^ Crack Free Chromium Plating [크롬도금] 피막은 내부 응열과 취성이 발생하여 조건에 따라 크랙의 발생이 쉽게 된다. 일반적인 [사전트욕]은...
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로, 분자중에 2개의 염기그룹을 가진 화합물과 분자중에 1개의 염기그룹과 1개의 산 그룹을 가진 화합물의 아연에 대한 백청방지 효과를 ...