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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3359회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 티타늄건재의 시공예를 소개하고, 건재의 임의성을 높힌 각종 표면처리기술인 프라즈마, 헤어라인, 엠보스, 경면, 에칭 마무리, 착색처리등의 특징을 설명
  • Ni-B-SiC 복합피막의 제작조건 및 기본적인 피막특성에 관한 검토
  • 현재 개발중인 주석을 기초로한 납 Pb 프리 합금도금에 관하여, 도금욕 성분의 역할에 관하여 설명하였다. POOA : N,N'-비스 (폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민 / 계면활성제 P...
  • 70um 정도 무전해니켈도금하고 Au strike를 5분동안 합니다. 그리고 열심히(?) 수세를 했는데, 붉은 점들과 까만 점(black pad로 추정)들이 생깁니다. 와이어본딩을 하기 위...
  • 폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...