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아연도금광택제 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다공성, 유동화 및 스파우트 베드 전극에 구리도금 작업을 수행하고 전극 동작을 제어하는 중요한 현상에 대해 논의한다. 반도체 산업폐기물에서 구리와 물을 회수하기 위해...
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태양광 수신기의 흡광 표면은 흑색크롬으로 철강 또는 알루미늄 튜브의 표면에 우수한 흡광 특성을 나타낸다. 크롬 피막은 다공성이 높고 내부 응력이 높아 피막 균열을...
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백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...
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Contents : Effect of TCU-36 plating conditions 1. Plating time vs. Thickness 2. Temperature vs. Deposition Rate 3. Bath pH vs. Deposition Rate 4. Au conc...