검색글
167건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
나프톨 b-naphthol 은 부드럽고 균일성으로 사용된 최초의 주석 첨가제중 하나다. 주석 전착 도금조건하에서 산화될 수 있지만 나프탈옥시드를 기초로한 1,2- 나프톨퀴논 또...
-
구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
-
비밀글입니다.
-
촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉...
-
blank