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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Kohji Nihei ·
참조 51회
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ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설
인쇄회로
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표면기술 · 49권 11호 1998년 · Kazuhiro Taniguchi ·
참조 60회
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습식 구리도금법에 의한 ULSI 배선기술의 과제
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 49권 11호 1998년 · Hidemi Nawafune ·
참조 45회
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현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
인쇄회로
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표면기술 · n/a · n/a ·
참조 62회
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최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Nobutoshi Takemura ·
참조 41회
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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 ...
인쇄회로
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한국재료학회지 · 18권 3호 2008년 · 서민혜 ·
홍현선
외 ..
참조 76회
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납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나타내고 마감재료인 니켈이 스루홀 강화는 물론 테스트 초반에 크랙을 방지하기 때문이다. 니켈에 의해 발생하는 블랙패드...
인쇄회로
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표면실장기술 · 4호 2011년 · George Milad ·
참조 74회
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인쇄회로에 있어서 홀을 통과하는 도금의 공정과 전기도금 조성
용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 산은 산이있는 농도로 존재하는 구리에 대한 비율은 약 30 대 1 내지 50 대 1 사이에서 변한다. 조성물은 높이 대 직경의 비율이 ...
인쇄회로
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미국특허 · 1990-4897165 · Roger F. Bernards ·
Gordon Fisher
외 ..
참조 40회
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블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술은 구성요소가 마이크로 비아에 직접결합되는 패키징 애플리케이션에도 사용되고 있다. 후자의 경우, 블라인드 마이크로 비아는 ...
인쇄회로
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PC FAB · AUG 2002 · Bert REENTS ·
Stephen KENNY
참조 44회
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
인쇄회로
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NA · · ·
참조 67회
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