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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 ...
인쇄회로
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한국재료학회지 · 18권 3호 2008년 · 서민혜 ·
홍현선
외 ..
참조 65회
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납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나타내고 마감재료인 니켈이 스루홀 강화는 물론 테스트 초반에 크랙을 방지하기 때문이다. 니켈에 의해 발생하는 블랙패드...
인쇄회로
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표면실장기술 · 4호 2011년 · George Milad ·
참조 58회
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인쇄회로에 있어서 홀을 통과하는 도금의 공정과 전기도금 조성
용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 산은 산이있는 농도로 존재하는 구리에 대한 비율은 약 30 대 1 내지 50 대 1 사이에서 변한다. 조성물은 높이 대 직경의 비율이 ...
인쇄회로
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미국특허 · 1990-4897165 · Roger F. Bernards ·
Gordon Fisher
외 ..
참조 29회
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블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술은 구성요소가 마이크로 비아에 직접결합되는 패키징 애플리케이션에도 사용되고 있다. 후자의 경우, 블라인드 마이크로 비아는 ...
인쇄회로
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PC FAB · AUG 2002 · Bert REENTS ·
Stephen KENNY
참조 34회
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
인쇄회로
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NA · · ·
참조 58회
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도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다. 최근의 신제품은 한제품을 대량생산하는 것은 적어, ~~ [高度基盤技術の例（めっき技術）]
인쇄회로
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n/a · n/a · n/a ·
참조 26회
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인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
인쇄회로
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MK CHEM & TECH · 2003.4.22 · NA ·
참조 130회
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지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
인쇄회로
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n/a · n/a · 곽상수 ·
참조 33회
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
인쇄회로
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LG electronics · na · LG electronics ·
참조 59회
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Takeshi Wakabayashi ·
참조 40회
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