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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...
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아연-니켈 합금을 상이한 도금 조건을 사용하여 염화암모늄 NH4Cl 을 함유한 염화욕으로 부터 철강에 전착시켰다. 도금조에서의 전류밀도, 온도 및 니켈 석출율은 석출물의 ...
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아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2 3 mL/L C76H52O46 25 g/L Na2SiO3 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 구성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태...
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일렉트로닉스분야에 사용되는 도금기술중, 최근의 황산구리 도금기술에 관한 소개
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50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.