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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산구리(동) 수용액으로부터 하이드라진 hydrazine 환원에 의한 구리 Cu 미립자의 합성
분산성이 우수한 단분자 구리 Cu 미립자를 제조하기 위하여, 황산수용액으로 부터 하이드라진 Hydrazine 에 의한 Cu 미립자의 초기 생성거동을 면밀히 관찰하였고, 또한 Cu 미립자의 입경 및 분산상태에 미치는 착화제 및 분산제의 영향에 대하여 연구
기술자료기타
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한국재료학회지 · 13권 8호 2003년 · 유연태 ·
최영윤
참조 52회
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
기술자료기타
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표면실장기술 · 2004.5 · n/a ·
참조 33회
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구리및 구리합금의 내식성에서, 내식성이라는것은 그 금속/합금의 속성에는 없고, 그 금속/합금과 그것을 사용하는 환경과의 상호작용의 결과의 개념이 필요하다.
기술자료기타
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· n/a · 久松 敬弘 ·
참조 74회
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자동차용 에폭시계 양이온형 전착도료의 내식성에 대한 연구
전착도장시 도막과 계면의 상태변화, 피도금물 피막의 용해도 변화, 인산염피막액의 금속이온 농도에 따른 피막의 형태를 알아보고, 알칼리 용해도와 내수 밀착성의 영향성, 강판 소재의 영향성을 검토하고, 인산염 피막의 결정구조에 따른 도막의 내수 밀착성 영향을 조사
기술자료기타
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J.Korean Ind. Eng. Chem. · 16권 2호 2005년 · 이승엽 ·
이종무
참조 37회
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양이온 전착도장을 중심으로 전착의 개요를 알아보고 전착 수지의 제조방법, 전착공정 및 전착기술의 초근 개발동향을 고찰
기술자료기타
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Polym. Scien. Technology · 3권 6호 1992년 · 박종명 ·
김양배
참조 42회
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국내 휴대폰 제조업체는 기존의 중국시장 의존도를 줄이면서 중동과 동남아등 신규 수출시장 개척에 주력하고 있으며, 고급기종 휴대폰을 중심으로 미국, 유럽선진국으로의 진추도 가속화할 전망임
기술자료기타
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na · n/a · 한국전자산업진흥회 ·
참조 38회
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무선 송수신시 전파발생 및 수신부 최끝단에 장착되는 기구물로 Power 대비 송수신율의 효율을 극대화 하는 역할
기술자료기타
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한국전자산업진흥회 · n/a · 전자정보센터 ·
참조 29회
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전자파 노이즈에 의한 전자기기의 전파장해가 사회문제로 되어, 이의 방지를 위한 규격을 만들어 규제되고 있으며, 일본에서의 규제를 중심으로, 국내외의 현황에 관한 설명
기술자료기타
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표면기술 · 42권 1호 1991년 · Akira Otsu ·
참조 34회
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극제조공정은 불가피하게 미량 성분 귀금속 스크랩이 발생한다. 이들을 폐기하는 것은 자원의 유효 이용 측면, 비용면에서도 결코 타당하다고는 말할수 없다. 그래서 우리는 이것들을 모두 회수·정제하여 제조 공정에 피드백하여 매우 효율적인 일관 생산 체제를 실시하고 있습니다. 다양한 산업 분야에...
기술자료기타
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Ishifuku Metal · n/a · ·
참조 64회
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[304 308 316の腐食環境条件/スーパーオーステナイトステンレス鋼の適用事例] 1. δ 페라이트의 성택부식 2. 삭산환경에서의 스테인리스강의 부식사례 3. 304/308/316 부식환경조건
기술자료기타
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부식센타뉴스 · No. 037, 2006년 3월 1일 · n/a ·
참조 53회
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