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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 및 390 알루미늄 합금 피스톤과 같은 알루미늄 합금 기재(16)을 철로 도금하는 방법은 상기 알루미늄 함유 기재를 산 처리액(14)에서 음극으로 활성화시키는 단계...
  • 알본드 · Albond Process 일본 파커라이징사가 개발한 알루미늄 소재용 도장 전처리 [화성피막제]의 상표명이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 가용성 [규불화물]을 주성...
  • 나노결정 금속의 개략과 이들 연구에 대한 전석 공정의 공헌을 나타내었다. 금속 재료에 있어서의 조직의 나노결정화는, 고강도와 고연성의 양립을 실현하는 것일까. 강도에...
  • 합금/다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 복합 피막은 전착기술을 사용하여 제작되었으며 그 미세 구조를 특화 하였다. 코발트-텅스텐 Co-W 합금 / MWCNT 복합도금액으로 구연산욕...
  • 아연전기 도금조용 광택제 첨가제 : 에피클로르 히드린과 화학식의 이미다졸, 피롤, 사이클릭 아민 및 프로타진의 화합물과 같은 질소 헤테로 사이클릭 화합물의 반응에 의...