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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수...
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텅스텐과 유기공석되는 도금욕 조성과 텅스텐 석출양의 관계를 조사하고, 철-텅스텐 합금도금피막의 내마모성을 검토
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코발트-철-니켈 CoFeNi 합금박막의 전해도금에 있어서 Fe 조성의 증가는 염화욕에서 보다 황산욕에서 바르게 증가하였다. 전류효율은 큰 변화가 보이지 않는 염화욕과 달리 ...
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플라스틱 소재상의 도금 ^ Plating On Plastics (POP) 플라스틱 소재에 전도성을 부여하고 금속 질감을 얻기 위한 도금으로, 고급화·다양화·저중량 등으로 현재의 가전·자동...