검색글
인쇄회로 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
수년 동안 수지개발 및 생산기술의 급속한 발전으로 광범위한 응용분야에서 금속을 플라스틱으로 대체하였다. 플라스틱의 장점은 제조 용이성, 부품의 1 단계 성형, 더 큰 ...
-
-
스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
-
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...
-
POE(6)-2-ethylhexyl ether(PEH-6), Newpol PE-68(PE-68), Na2CO3, Tetrasodium Pyrophosphate(TSPP), Demol C 및 MJU-100A 를 블랜딩하여 알칼리탈지제를 제조하였다. 철강...