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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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글루타메이트는 2가 금속 이온과 착화물을 형성할 수 있는 능력으로 인해 알칼리 전해질에서 시안화물을 잠재적으로 대체할 수 있다. 구리 및 아연 도금욕에서 유효한 ...
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부식방지는 규산소다 수용액에 브레이징 시트를 침지한다. 생성된 실리카 패시베이션 층은 주로 고밀도 산화규소 SiO2 네트워크로 구성되며 SWAAT 노출 동안 부식전파를 약 ...
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구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프...
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KLP1000은 욕의 안정성이 뛰어난 초저인 타입의 중성 무전해니켈 도금 욕입니다. 또한 저응력, 낮은 전기 저항과 뛰어난 납땜성을 갖추고 있기 때문에 여러가지 용도로 사용...
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아연-니켈 Zn-Ni 층을 도금하는 기존의 한계와 전해질의 Zn(ii) 이온농도는 수소발생과 Zn 도금이 모두 질량수송 제어됨을 나타낸다. 따라서 교반과 수소발생을 억제할수 있...