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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 ...
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무전해도금에 의한 탄화규소 SiC 입자표면을 니켈로 피복하면, 캐소드에 충돌한 입자표면에도 직접 니켈 결정성장이 일어나, SiC 공석율이 증가하여, 크랙 없이 밀착력이 우...
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마그네슘 합금은 실용 금속중에서 밀도가 가장 작고 비강도가 높음 전자파 차폐성 등 우수한 특성을 가지고 있다. 마그네슘 합금은 실용 금속중 특히 내식성이 떨어진다는 ...
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최고의 기계적 연마 공정의 능력을 넘어서는 수준의 부드러움, 청결 및 내식성을 제공하기 위해 전해연마를 사용할수 있는 일부 와트를 조사하였다. 전해연마는 매끄럽고, ...
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...