검색글
표면처리문헌 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
0.1 kmol/m3 붕산과 함께 0.2 kmol/m3 암모늄아세테이트를 니켈아세테이트 / 포름아미드, 니켈아세테이트 / N-메틸 포름아미드 및 니켈아세테이트 / N,N -디메틸포름아미드...
-
이러한 항목에 대해 정규화 또는 약정을 하고 그에 따라 실시하는 것이 중요하다. 특히 연전 담당자 관리자가 복수의 경우 개인이 조작이나 방법을 변경함으로써 사고의 원...
-
루테늄은 백금족 금속중 가장 저렴하며 전자제품에서와 같이 접촉응용분야에서 로듐과 금 Au 모두에 매력적인 대체재료이다. 접점 고착을 방지하기 위해 밀봉 리드접점의 루...
-
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가...
-
무전해 도금법에 의한 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 계 합금피막은 자기기록 매체용의 경자성체 박막에 응용하고자 하는 연구들이 보고되고 있으며, 그 피막의 자기 특성은 도금...