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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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산화물층 및 알루미늄이나 아연 등의 합금성분의 편석층(偏析層)이 존재하는 마그네슘 합금의 표면에 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시켜 우수한 내식성 및 도막 밀착성을...
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환원조건을 변화함에 따라, 생성된 구형입자의 입경억제가 가능한가를 검토한 실험
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알루미늄 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Aluminum Substrate 알루미늄은 수용액 중에 부식성이 심하여 도금전 부식을 최소화하기 위하여 중간 층에 아연치환법 ([징...
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상용 부식억제제가 산세속도를 감소시키는 효과와 충분한 부식억제능을 확보 하지 못하여 강의 표면 밝기와 부식현상을 초래하므로, 첨가제의 성능 경제성 및 조업성을 고려...