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균일전착성 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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GEOMET 720은 패스너 및 여러 유형의 금속 부품을 부식으로부터 보호에 많은 산업 분야에서 사용됩니다. PLUS 탑코트의 사용으로 광범위한 마찰 계수를 적욤할 수 있습니다.
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무전해석출반응을 대상으로한 마이크로이액터를 만들고, 복합금속 나노입자의 제작을 하여, 나노복합 프로세스로서 적용성을 검토
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비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
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솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연...
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OCT-15 [OCT5|OCT-5] 참고