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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 또는 니켈과 같은 금속으로 상대적으로 불활성인 플라스틱 (예:폴리비닐리덴 플루오라이드) 을 무전해 도금하는 방법이 개발되었다. 이 공정에서는 플라스틱을 n,n- 디...
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피로인산염욕을 사용한 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금층의 조직변화에 대한 Ye 등의 선행연구를 기준으로 하여 전해조건 또는 조직변화에 다른 합금층의 내식성 및 경도를 조사...
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전해질의 입자농도 (0.05~0.20 vol %) 및 전류밀도 (1200~2400 A/m2) 와 관련하여 전염화물 니켈 전기주조욕에서 탄화텅스텐 (WC) 입자 (평균 크기 2 μm) 의 전기도금을 조...
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알루미늄 소재에서 기존의 2차 기계 가공을 하지 않고 완성 가공품을 바로 도금 처리하는 알루미늄 소재의 도금 처리방법
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전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.