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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
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다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 의 전자파 차폐 성능을 향상시키고자 무전해 도금법을 이용하여 MWCNT 에 니켈을 도입하고, 니켈 도금된 MWCNT 의 전자파 차폐 특성 평가를 통...
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순수한 아연 및 아말감화된 시료의 아노드 분극거동에 있어서 KOH농도, 온도의 영향을 전위주사도를 기반으로하여 검토하고, 알칼리 용액중의 아연의 아노드 용해기구를 밝...
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알루미늄 표면에 생성하는 전형적인 산화물피막의 구조와 성질에 관하여 설명
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알루미늄 합금이나 스테인리스강과 같은 금속 모재의 표면에 텅스텐, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해 습식도금 방법으로 형성하는데 사용되는 도금...