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다마신 24건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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특수한 시료에 대한 니켈을 치밀하고 균일하게, 생산성과 경제성과 피복속도가 빠른 연속도금을 위한 전해조건과 설정에 대한 상세설명
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시안프리 카드뮴도금의 새로운 기술의 도금변수와 생산공정, 용재조성을 소개하였다. 도금액의 준비와 유지보수의 경험을 요약하였으며, 전통적인 시안화 카드뮴도금과...
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크롬도금액 문제해결을 검토하였다. 논의는 화학적관점 에서뿐만 아니라 전체 도금라인 관점에서 도금문제를 해결하는데 중점을 두었다. 화학적, 물리적, 전기적, 인간적 조...
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순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수...