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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전자파실드용 도전성소재의 개발에 관하여, 섬유를 도금하여 박리등의 문제해결의 가능성과 전자파실드성능 향상 가능성을 설명
  • 니켈 붕소 복합 도금을 분산된 붕소 입자를 포함하는 도금욕에서 전기 도금하여 얻을 수 있음을 보여주었다. 300 °C 로 가열된 이 침전물은 Ni-Ni3B 합성물을 형성한다. 400...
  • 니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
  • 아연-코발트-철 합금용 전기도금욕 및 용액에 의한 전기도금된 제품 전기도금이 설명된다. 5-30 g/l Zn, 0.01-0.3 g/l Co 및 0.02-0.5 g/l Fe 를 포함하는 전기도금용액 및 ...
  • 양극 관리에서는 양극 면적, 양극 전류 밀도와 함께 욕 조성에 의해 양극을 분극시키고, 양극 용해를 억제하는 것이 아연 도금의 저농도화에는 반드시 필요하고, 저 온도 관...