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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구연산을 이용한 도금액의 성질을 조사하고, 새로운 코발트액의 조성을 개발하는 실험
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EDTA 를 이용하여 간단히 합금도금액중의 납 Pb, 석출물중의 납 및 주석을 분석하는 방법의 실험
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집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 ...
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전이 Co, Ni 및 Mn 양이온이 포함된 인산염 처리 용액에 강철을 침지하여 석출된 무수 인산아연(Zn·Ph) 피막의 특성을 조사하였다. 무수물의 두 가지 중요한 특징으로 첫째...
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도금욕중의 착화제의 농도와 그 배합비, pH 등의 용액형태를 기반으로하는 인자와 환원제의 영향에 관하여 검토