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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰...
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무전해 백금도금 및 백금 전기도금의 백금염으로 Pt(NH3) (NO2)2 을 이용하여, 백금 무전해도금에 있어서 백금석출량과 도금시간, 용액온도 및 용액조성과의 관계를 상세히 ...
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비시안화 아연도금 ^ Non Cyanide Zinc Plating 시안은 독성이 강하고 폐수규제가 엄격하여 [징케이트] 또는 [산성아연도금|염화 칼륨/암모늄] 욕으로 교체되고 있다. [비시...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board