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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 균일전착성 · Throwing Power 제품의 형태가 일정치 않아도, 도금되는 두께가 전류밀도 차이 없이 균일하게 되는 도금의 능력을 말한다. (均一電着性) 각종 구리도금액의 균...
  • 전기도금배수처리기술 3-1 도금공정의 개선대책 도금배수처리_01.PDF 41 쪽 3-2 도금 배수의 처리 도금배수처리_02.PDF 37 쪽 3-3 도금배수처리설비의 보수관리 도금배수처...
  • 환원제로 차아인산염과 리간드로 아미노아세트산을 포함하는 용액에서 무전해 니켈도금 중에 발생하는 양극공정의 복잡성은 전기화학적 조사 결과에 의해 검증되었다. 니켈 ...
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  • 도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...