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반도체 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...
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무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리포인트, 소위 무전해 Ni 도금피막에 있어서 무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜실장 신뢰성에 ...
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하...
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발명은 금속크롬의 전착개선에 관한 것이다. 주요 목적은 금속크롬이 이전보다 더 경제적으로 금속 표면에 전해 도금될수 있는 방법을 제공하는 것이다.
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전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구