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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 ...
  • 알칸설폰산욕 ^ Alkan Sulfonic acid Bath 설폰화 유기산을 말하여 도금에서는 [메탄설폰산] (Methan Sulfonic Acid) 을 주로 사용한다. 참고 [알칸설폰산솔더욕|알칸설폰산...
  • 구형파 전류 펄스도금 기술을 사용하여 염화물 기반 전해질에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 전착을 조사했다. 펄스도금 변수 (피크 전류밀도, on-time 및 off-time) 및 몇...
  • 염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구