검색글
계면활성제 19건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
AZB-5110 시안화(청화) 아연 도금용 광택제는 전농도에 사용가능한 광택제로, 백색 은색의 광택 작업이 가능합니다. 복잡한 제품의 저전류 피복성이 우수하며, 하절기에 문...
-
아말감 ㆍ Amalgam 수은과 다른 금속과의 합금으로 금·은의 야금과 거울의 반사면 및 치과용 충전재 (充塡材) 로 쓰인다. 철ㆍ니켈과 같이 녹는점이 높은 금속과는 합금을 ...
-
-
[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
-