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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금 Au 도금 두께변화에 따른 기계적, 전기적, 환경적 특성을 분석 평가하므로써 통신용 부품의 금도금 규격화를 위한 DataBase 확립과 금도금 두게에 따른 특성평가 자료 확...
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수지도금에 있어서 밀착강도의 발현이 접착현상에 주목하여, 분자접착 기술의 응용에 실험
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Finishing Technologies Process Directory / 영어 24 쪽 Dow Electronic Materials is a world leader in developing innovative material solutions for the electronic a...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전기화학적 거동은 합금조성의 영향, 단계적으로 증가하는 전위, 스캔속도 및 전해질 농도 등을 순환 전압전류법, 전위차 양극분극 및 전류천이 기...