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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 단가 이온상태에서 구리를 석출시키기 위한 무시안화물 도금용액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH 를 7~10 으로 유지시키는 알칼리 ...
  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
  • 내부응력 · Internal Stress 재료내부에 도금으로 인하여 팽창과 수축, 즉 응력이 발생된다. 도금에서 전석되는 과정중 결정의 성장에 따라 어느 경우라도 [압축응력]과 [인...
  • 황산 3가크롬욕에 대한 중합체 첨가제로서 분자량이 다른 폴리비닐 피로리돈 (PVP) 의 효과가 확인되었다. 도금욕에 PVP 를 도입하면 크롬도금의 표면외관이 개선되고 장기 ...
  • Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 ...