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금속불순물 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
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피로린산도금을 하고 있습니다만, 수년간 전류효율이 저하하여 불량의 원인이 되고 있습니다. 현재 알고 있는 원인으로는 도금액중 Na, Ca, Fe 이온이 수백~수천 ppm 존재하...
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대부분의 시판되는 알칼리성 탈지제는 알칼리염과 여러가지 계면활성제로 구성된다. 킬레이트제를 포함할수도 있다. 저온 탈지제는 고온 탈지제에 비해 더 많은 양의 계면활...