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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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환원속도 흡착 평위정수를 이용하여, 프로브 성정에 따라 형태변화를 시물레이션 하고, 전석 실험결과의 비교 연구
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MEMS는 Micro Electro Mechanical System을 일컫는 말로써 Micro 크기의 전기적 힘에 해 기계적 구동이 가능한 장치의 총칭이다. MEMS 의 응용분야는 Sensor 나 Actuato...
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티오황산염 용액의 전기도금은 최근 무공해 공정에 중점을 두어 주목을 받고 있다. 본 논문은 은 Ag 도금에 적합한 조성을 식별하기 위한 연구결과를 보고한다. 안정성, 연...
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콘택트 홀의 표면상에 형성된 장벽층에 대하여 무전해구리도금을 시행할 때, 금 Au , 니켈, 팔라듐, 코발트 또는 백금과 같은 금속의 염이 무전해 도금 용액의 조성 내...
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CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...