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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1dm2l m또는 1g석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m /...
  • 헐셀용 양극도 일반 도금에서와 같이 양극에 양극보를 필요로 합니다. 적당한 크기의 양극보를 만들어 쒸우거나, 다음과 같이 여과지를 사용하는것이 좋습니다. 헐셀조에 양...
  • 전기도금 용액 및 슬러지에서 일부 금속의 회수, 분리 및 농축에 대한 실험적 연구가 이루어졌다. 1가 및 2가 양이온에 대한 관련 이온 플럭스 및 분리 계수가 측정되고 논...
  • 하쿠렉스 Ag07 은 전해에 의한 비시안계 은박리제이다.. 특히 구리소재 리드프레임의 은 스팟도금등에, 리드 측면 및 치환으로 발생된 은의 제거에 최적이다.
  • 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 공정, ((1-하이드록시 에틸레덴) 디포스폰산) 산 (약칭 HEDP) 배위제의 효과, 염화물함량, [Zn2+]/[Ni2+] 몰비, 음극 전류밀도 온도, ...