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메르캅토벤조티아졸 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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Ye 등의 저속교반 조건의 3가크롬 도금층의 조직특성의 연구에 이어, 글리신 및 포름산 착화제를 사용한 크롬도금욕을 사용하여 고속도금조건에서 착화제 및 완충제등의 첨...
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무전해니켈도금은 종래부터 많은 개발, 개량이 보고되고 있으며, 석출피막의 우수한 특성, 니켈 자체의 강한 자기촉매성, 석출속도가 빠르고, 도금욕 관리가 비교적 쉬...
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에칭을 중심으로 ABS 수지의 전도층이 형성될때까지의 전처리에 관하여 설명
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풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...