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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
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구연산염 액과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지 특성과 부식방지을 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는것을 목표로 기본 구연산염욕이 연구되고 있...
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유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
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전기투석에 의한 도금액재생, 결정석출에 의한 EDTA 회수와 재이용을 포함한 폐액처리에 관하여 해설
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전지 쉘의 니켈 도금층의 기본 보호제 성분으로 수용성 올레에이트를 사용하여 보호막의 성능에 대한 메르캅탄, MF 부식억제제 및 트리에탄올아민 세바케이트와 같은 보조 ...