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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해탈지 ^ Electolytic Degreasing 수용액을 전해하여 발생되는 가스 (음극(H2) 또는 양극 (O2) 에 발생하는 가스) 에 의하여 소재 표면에 부착된 이물질과 유지분을 이탈...
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망상 티타늄으로 백금도금 표면의 조직과 형상, 백금도금층의 두께와 밀착성을 조사하기 위해 시폄의 표면과 단면을 SEM 으로 촬영하여 관찰하고, 백금도금층의 조성을 EDS ...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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고속 광택도금이 얼마나 도금업계에 큰 역할을 초래하는지는 말씀드릴것도 없다. 도금용액의 배합 의 수소 이온농도, 액온도, 전류밀도, 광택제 등이 있다. 광택제로는 종래...
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항공기 강착장치의 재질 및 수리공정, 수치회복을 목적으로한 부분니켈, 경질크롬, 방식 수소취성방지를 목적으로한 카드뮴-티타늄 도금등 특이한 표면처리를 설명