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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수지로서 최고로 단순한 화학구조의 저밀도 폴리에틸렌수지의 취급과 도금방법, 가열처리 및 경시변화에 의한 도금의 밀착력변화에 관한 보고
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접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌...
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방청강판 제조에 적용된 욕의 하나인 황산 산성욕에 관하여, 고전류욕 고전류밀도 조건하의 아연-니켈 Zn-Ni 합금적석 거동의 전류밀도와 피막중의 Ni % 및 전류효율에 관계...
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납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
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도금액 관리의 중요한 장치인 도금용 여과기의 올바른 취급방법을 통하여 공장 도금제품의 품질향상에 기여할것이라 생각되어 일본 삼진제작소의 발행자료에서 발췌 번...