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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금액의 온도제어는 어느 정도 정밀성을 요구하므로, 온도 콘트롤 시스템의 구성인 센서, 온도계, 온도조절기에 관하여 설명
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몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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니켈 및 크롬(iii)의 응집 침전처리의 영향에 관한 검토로, 도금약제의 니켈, 크롬(iii), 구리및 아연의 응집 침전처리에 있어서 영향을 보고
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알루미늄 합금 활성화 용액을 만들기 위해 알루미늄 분말을 물에 녹여 얇고 밀착력 있는 아연 합금 피막을 침지하여 알루미늄 합금을 활성화한다. ALUMON 공정은 알루미늄의...