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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 ...
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금속 도금은 신소재의 개선 및 개발을 위한 중요한 수단이다. 전기도금은 금속 또는 합금으로 형성된 피막의 전착에 사용되는 전기화학 기술이다. 전기도금 공정에서 착화제...
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IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 ...
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HyPro™ Coat 330 is an organo-mineral finish designed to protect passivated zinc components from severe environments, such as the engine compartments and exterior...
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명