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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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균일하게 분산된 24 중량 % BN (질화 붕소)입자 (미크론 크기)를 포함하는 니켈-철 Ni-Fe 합금 매트릭스 나노 복합도금을 비수성 설파메이트-철, 설페이트 -디메틸포름 아미...
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구리이온 및 pH 조절제를 위한 착화제 및 환원제를 함유하는 용액에 유지, 몰리브덴, 니오븀으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속값을 제공하는 화합물의 소량 유효량을 포...
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프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
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Zn-Ni 도금을 정전류 조건 하에서 표면 형태, 화학적 상 조성에 대한 전착 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 전류 밀도 10~25 mA cm-2 에서 얻은 Zn-Ni 피막의 내식성을 측정...
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투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600...