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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리도금의 실용화는 약 120년 전의 황산동욕에서 출발하지만 생산기술적으로 급속한 진보를 이룬 것은 불과 30년 정도 전이다. 도금 막의 두께와 연속성, 도금 속도, 광택...
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소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리...
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본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해...
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철강용 산성탈지제로 예비 산처리를 생략하여 자동공정에서 녹과 스케일을 제거할수 있다. 스마트의 발생이 극히 적고 수명이 길며 폐액처리가 간단하여 경제적이다.
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폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지...