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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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박리된 몬모릴로나이트와 같은 층상 규산염은 전착에 의해 니켈 도금에 폭합되어 내식성과 경도를 모두 향상시킨다. 황산니켈, 구연산나트륨 및 다양한 농도의 몬모릴로나이...
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중성 pH에서 구연산소다 용액을 사용하여 은나노 입자가 흡착된 재료의 후처리로 흡착된 나노 티클을 안정시키고 무전해 구리도금을 위한 촉매활성을 향상시킨다.
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 도금막의 구조와 물성에 관하여 설명
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전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토