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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
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구리석출에 있어서 황산구리의 농도, 착화제 농도비, 포름알데하이드의 농도, 희토류 농토와 온도의 효과를, 세라믹의 무전해구리 도금의 피막구조를 연구하였다. 온도와 황...
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여러 조건으로 도금할때의 경도 편재및 도금후의 연마경도에 영향등에 관하여 보고
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무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 ...
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전기적 착색물지의 성능을 개선하여 실용성을 높히려는 다양한 시도중의 하나로써, 박막의 제작 공정중 가장 중요한 인자가 되는 NiO 박막의 저기적 착색 성능을 평가하기 ...