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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가...
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시계부품의 표면처리공정, 특징, 요구품질, 성능등에 관하여 설명
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무전해 Ni-P-kaolin 복합도금의 개발에 대해보고했으며, 선택된 도금의 특성을 주사전자현미경, 에너지분산형 X선 및 X선회절 기술로 평가되었다. 12 mm h-1 의 도금속도는 ...
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니켈의 전기화학적 도금을 위한 첨가제 사용의 대안으로 펄스반전 (PR) 도금의 사용을 연구하였다. 최적화된 펄스도금 변수를 사용하고 경우에 따라 첨가제와 결합하여 ...
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전류 전위곡선 및 교류 임피던스를 측정하여, 구리 Cu 및 아연 Zn 의 석출에 관하여 부분 전류 전위곡선을 구하고, 전석시의 전기 이중층 용량을 구하여, 히스티딘의 작용기...