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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속의 표면처리는 메커니즘으로 표현되지만 표면 처리는 표면의 미적 외관, 즉 장식에 불과하다는 기존의 개념입니다. 또한 이러한 표면기술과 같은 다양한 기술이 개발되...
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세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Ceramics 세라믹은 고온에서 열처리하여 만든 비금속의 무기질 고체를 말하며, 강유전성·고절연성·내식성·안정성 등이 우수하며, 특히 내...
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알칸설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Alkansulfonic Tin-Lead alloy plating 유기산석 납땜욕 [알칸설폰산] CH3CH(OH)CH2SO3H, [알카놀설폰산제일주석] 〔CH3CH(OH)CH2SO3〕2Sn, [알...
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Prevent Deposit Flaking Before It Occurs RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS PRECALIBRATED TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE VOLUME SIMPL...
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Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔...