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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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캐스트 알루미늄 합금 (CAA) 소재에 대한 무전해 니켈 (EN) 석출의 보호량과 품질에 대한 온도, pH 및 시간 변화의 영향을 연구하였다. 온도, pH 및 도금 시간은 산 또는 알...
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보호성이 높은 피막을 형성하여 염해나 약품해 등으로부터 스텐리스를 보호한다. 알루미늄재나 고내식성도그강판 등에 대한 전식(이종금속접촉부식)을 대폭 감소시킬수 있다...
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무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
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도금된 피막의 내부응력은 확인하지 않으면 피막기능에 영향을 미치고 전기 성형된 품목의 왜곡을 유발할수 있는 것은 일반적인 문제다. 증착응력을 실시간으로 확인할수 있...