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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
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부식방지제 금속의 산처리에서 발생되는 소재의 부식을 방지하는 인히비터를 말한다. 일반적으로 도금 등의 금속의 산처리에서 주로 염산, 황산 등의 무기산과 구연산, 아세...
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구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상...
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알루미늄 합금의 가장 일반적인 전처리 공정은 질산을 사용한다. 산 및 시안화물 기반 약품을 사용하여 전기도금과 호환되는 아연산염 표면을 생성한다. 이러한 공정에서 질...
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Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...