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유황첨가제 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡...
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60년 이상 크롬기반 변환피막 시스템은 아연 및 그 합금에 적합한 변환피막 시스템이었다. 크로메이트는 현재 알려진 발암물질로 분류되어 작업장에서 단계적으로 퇴출되고 ...
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시안이온의 분해속도향상을 목적으로하여, 시안화금도금용액에 관한 자외선주사병용전해법의 실험
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회전원판계를 사용하여 Ni-Zn-P 합금도금의 반응기구를 규명하여 생산성 향상에 기여할 수 있는 기초자료를 얻고 동시에 도금조건변화를 통해 전해도금의 특성을 조사
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섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과...