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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
  • 주석-니켈 합금의 전착을위한 전기도금조 (주석 중량의 약 65 % 및 니켈 중량의 약 35 % 상기합금은 본질적으로 니켈 설파메이트 농축물로 구성된 조로부터 광범위한 전류밀...
  • 래크용 염화아연도금 광택제로, 광택/레베링/밀착성이 우수한 은백색의 도금을 할수 있다. 전류효율이 좋아 고탄소강/주물위에 직접 도금도 가능하고, 도금후 열처리에도 변...
  • 아연에 도금된 크로메이트 필름의 구조, 원자력 현미경은 크로메이트 필름의 3 차원에 대한 통찰력을 얻고 두꺼운 크로메이트 코팅에서 보이는 균열의 크기와 깊이를 연구하...
  • 음극 스퍼터링 · sputtering 진공속에 아르곤 같은 불활성 가스를 넣고 DC 전류를 통전하면, 음극에서 전자가 튀어 나와 기체분자와 타겟 표면에 충돌한다. 충돌한 분자의 ...