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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 입자상 물질을 포함하는 금속 도금으로 그 표면상의 바디를 무전해 금속화하는 방법으로서, 상기 프로세스는 상기 바디의 표면을 금속염, 무전해 환원제를 포함하는 안정한 ...
  • 도금 폐액중 니켈과 유기산 (구연산) 을 연구예로하여 용매 추출법에 의한 회수를 목적으로하여 몇가지 요인을 검토한 결과의 보고 [無電解ニッケルめっき廃液処理への溶媒...
  • 황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기...
  • 주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
  • 양산성과 코스트면에 우수한 전기도금법을 이용하여 Pt 및 Ni 공석의 가능성을 검토하고, 금속함유량의 콘트롤이 가능성을 검토하여, 내피복성이 우수한 Ni 50 mol %합금의 ...