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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
  • 증착조건, 합금구성, 구조 및 전기저항 속성 (예 : 비저항 및 TCR) 간의 관계에 중점을 두고 무전해 도금으로 박막 Cu-Ni 이원합금 저항기를 준비하는 방법이다.
  • 전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선...
  • Niklad 795 무전해 니켈 공정은 스테인리스강, 합금강, 주철, 구리 및 그 합금, 티타늄, 베릴륨 및 니켈 합금, 알루미늄 합금, 마그네슘과 같은 금속 표면에 균일하고 밝으...
  • 주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할...