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실장용 표면처리 : 무전해 Ni/무전해 Pd/ 치환금도금 (ENEPIG)
ENEPIG as Final Finishing Plating on Printed Wiring Board and Package Substrate

등록 : 2012.07.06 ⋅ 97회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

実装用表面処理：無電解Ni/無電解Pd/置換金めっき（ENEPIG)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.27
전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선판이나 패키지 기판의 최종 표면 처리로서 무전해 니켈/치환금 도금 처리(이하, ENIG)가 이용되어 왔지만, Sn-Ag-Cu계로 대표되는 무연 솔더의 도입에 ...

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