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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 수성 알칼리성 세제는 할로겐화 솔벤트 사용을 기반으로한 세척 공정의 대체품으로 새롭게 주목받고 있다. 세척 문제에 효과적으로 적용하려면 수용성 공정의 작동방식을 이...
  • 비교적 단순한 부식환경인 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 강판의 부식과정의 검토를 위하여, 염소이온을 함유한 환원에서 대표적인 염화나트륨 NaCl 수용액중의 침지시험을 하고...
  • 친환경이라는 관점에서, 6가크롬프리 표면기술, VOC HAPs 규제대응 분체도장기술, 폐까스 규제대응, 세라믹도금기술의 개발사례를 소개
  • 구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구...
  • BONDERITE® S-AD 산 억제제는 생산 속도를 늦추지 않으면서 비용 절감의 신뢰성을 보장하도록 제조되었습니다. BONDERITE® S-AD 산 억제제는 산업 장비 및 시스템에서 스케...